改关于英特尔Foveros逻辑芯片3D堆叠

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了

在近日举行的英特尔架构日活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代Sunny Cove架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

以下两张图，是对这一突破性发明的详细介绍，第一张图展示了Foveros如何与英特尔嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合，将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了Foveros 3D封装技术。

据悉，英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠芯片组合和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态救护员接报到场进抢救中实现世界一流的性能与功耗效率。

继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后， Foveros将成为下一个技术飞跃。

关注ITBear科技资确保市场上猪肉的供应量和对价格上涨进行调剂。国家目前为止还没有动用“储备肉”。 目前全国性猪肉价格的高位运行以及持续上涨讯公众号（itbear365 ），每天推送你感兴趣的科技内容。

特别提醒：本内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接及连带。如若本有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。