称首款芯片将由自己造覆盖

当前众多猜测围绕AMD即将推出的Fusion家族芯片纷纷展开，其中不少猜测针对于该款芯片制造是否涉及合同代工。当地时间本周二，来自AMD公司的一位资深高管辟谣称，“AMD的首款Fusion芯片将由自己生产”。

AMD图形产品集团副总裁兼全面经理RickBergman在接受采访时表示，“AMD首款Fusion芯片将在AMD位于德国德累斯顿(Dresden)的芯片基地制造。”

应是移花接木的不实报道。他认为 “这些芯片主要涉及几款低端产品，我们正在考虑实行fabless模式生产”，Bergman称，意即未来生产这些Fusion芯片可能将采用外包形式。

AMD计划在2009年年底推出这一将存储控制器和图形处理器实现整合的芯片产品，势必会进一步节省成本和提高空间效益。

Fusion芯片研发计划可以说是AMD之所以收购ATI公司的动因所在。Fusion意指将AMD的处理器与ATI的绘图处理器整合在一起。AMD表示，这是应更复杂的游戏和多媒体应用软件的发展，使得未来图形芯片的重要性日益增强。

此前有报道称，首款Fusion芯片将是面向笔记本电脑的双内核芯片，于明年下半年上市销售，然后AMD会推出四内核版Fusion芯片，但AMD没有披露四核Fusion芯片时间表。