半导体电子设备全面屏下半年爆发荐股蹭飞

半导体、电子设备：全面屏下半年爆发 荐4股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

本期投资提示：

尺寸增长受限，全面屏可有效解决视觉及握持痛点。屏幕是创新重点及单价最高零部件，占iPhone成本20%-25%。5.2寸是黄金握持尺寸，全面屏通过收窄顶部、尾部区域以及边框，使屏幕长宽比从16:9升至18:9甚至21:9，屏占比超过80%，在有限尺寸上有效提升了视角效果。18:9屏幕比更符合用户单手持握，也更利于分屏显示设计。

2017H2趋势酝酿成熟，三星、苹果引爆全面屏市场。201 年夏普推出第一款窄边框 02SH；2016年小米Mix将屏占比提升至91%，给业界立了创新标杆；2017年下半年，iPhone8有望以OLED+全面屏的设计出现，而国内一线品牌小米、华为、MOTO、魅族等目前都已切入全面屏项目。从产业链来看，屏幕厂商也在积极配合，停产部分小尺寸16:9面板产线，布局18:9屏幕项目。

最大工艺难点在于屏幕异形切割。因全面屏玻璃尺寸更大，易引发玻璃碎裂风险，同时全面屏将上部空间收窄，前置摄像头、听筒、距离传感器设计空间受限。异形切割将有助于解决直角应力集中问题，促进前置模组与屏幕融合设计。相比于当前主流的刀轮切割，激光切割可以有效解决异形切割的应力问题。

有别于在发达国家的下降趋势COF技术可大幅缩小下边框，实现真正的全面屏。COF工艺相比COG工艺，更适用LCD细间距制程趋势及柔性OLED面板，并可以将端子区域宽度从 .0mm-4.0mm降到1. mm-1.7mm。但是COF需新增Bonding设备，所以短期内COG可凭借卡位优势占领市场，COF技术则会定位高阶全面屏产品。

18:9切割尺寸不经济，面板厂将率先受益。全面屏旗舰产品有望采用OLED+Oncell触控方案；在窄边框能力方面，a-Si材料不及LTPS，外挂式TP不及Oncell、Incell，因此OncellOLED、内嵌式LTPSLCD将依次受益全面屏趋势，a-SiLCD则定位于中低端产品。

全面屏改变面板排版利用率，玻璃原厂需重新排产线及工艺优化，但也会给玻璃原厂带来更高的溢价及产品附加值，扭转价格下降趋势。

全面屏设计主要影响中后段制程。全面屏更多的改变在于芯片封装、背光模组贴合、补强等后段制程。全面屏引发新一轮行业竞赛，模组厂优势在于多种面板资源整合及相关模组设计能力。由于2018年全面屏市场会出现LTPS、IGZO、OLED多种材质并存，模组厂商的优势在于可以根据下游需求灵活整合各种面板资源，并融合前置摄像头、指纹识别模组的设计要求，提供一站式服务。

推荐OncellOLED、内嵌式LTPSLCD产业链公司：京东方A(大陆面板行业领军企业)、深天马（全面屏产品即将量产）、长信科技（子公司德普特收购原JDI模组厂，拥有Incell/OncellLCM制程能力）、合力泰（子公司珠海晨新，原JDI模组厂）。