半导体电子设备全面屏将带动显示行业变革荐源泉

半导体、电子设备：全面屏将带动显示行业变革 荐8股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

本周观点自三星推出S8后，其超大AA区域和18：9屏幕比例深受喜爱，不仅带动S8热销，也将“全面屏”的概念成功推广。近期跟踪情况表明，主流厂今年高端机已将全面屏作为标配，预计未来两年将掀起外观又一创新浪潮。全面屏究竟有何奥秘？产业链有哪些环节受益？我们将在后续周报持续挖掘。

从门店拓展速度来看全面屏对的影响绝非屏占比提升那么简单，对外观设计、面板厂、模组厂、driverIC、指纹、天线等众多设计都有影响。首先，从16：9到18：9需面板厂从材料、layout和供应链信息重新调整，对应LCD供应链配套调整也需较长时间。

大部分仍是LCD屏，尤其是LTPS做全面屏供应链配套需更多时间。1）目前大部分LTPS是incell触控，采用TDDI芯片驱动，做全面屏超窄边框时屏幕边缘识别较差，需回归到driver+touch两颗独立芯片；2）LTPS屏为保证分辨率和超薄，驱动芯片采用COG封装，但封装边框较大，应用全面屏时需改成COF封装，而目前COF产能集中在中大尺寸，模组厂需重新投资中小尺寸的COFbonding； ）设计超窄背光模组，导光板从pattern的设计，结构和膜材选择上面都要改进；4）边框做超窄后，背光和整机引线都需重新设计，传统的面板切割方式要改进，在面板下角进行异形切割，方便布线。

当然，如果是OLED屏，问题就会简单很多，OLED屏很少用TDDI作驱动，另外由于有柔性，其COP（chiponpi）封装就类似于COF。OLED也没有背光，同时做异形切割难度小很多。

OLED和全面屏的快速推广，意味着面板厂、模组厂需要大规模资本开支，在面板后端制程中，国内设备公司已经参与其中，以联得装备、智云股份（鑫三力）、劲拓股份、精测电子为代表的公司，开始从FOGbonding、贴合等设备开始向点胶、AOI、涂覆等环节渗透，同时OLED等高精度bonding、贴合等设备也陆续有斩获，将充分受益未来数年面板厂资本开支浪潮。

今年优质成长股是全年主线，持续看好立讯精密、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欧菲光、欣旺达，另外团队独家核心标的德赛电池、水晶光电也需要投资者额外重视。

风险提示：消费电子行业景气度下滑,行业制造管理成本上升。